每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，我們將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴散-離子注入。在刻蝕之后的一個環節，也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。在半導體行業中，薄膜常用于